ပြီးခဲ့တဲ့ရက်ပိုင်းက Huawei ရဲ့ HiSilicon ဟာ 3nm node ပေါ်မှာအခြေခံထားတဲ့ မျိုးဆက်သစ် Chipset ထုတ်လုပ်ဖို့ ကြိုးစားနေပြီး ဖွံ့ဖြိုးမှုအဆင့်ဟာ အတော်လေးကို ခရီးပေါက်နေပြီဆိုတဲ့သတင်းတစ်ခု Weibo ပေါ်မှာ ပျံ့နှံ့သွားခဲ့ပါတယ်။
Teme (RODENT950) နာမည်နဲ့ Leakster က ဒီသတင်းရဲ့ ရင်းမြစ်ဖြစ်ပါတယ်။ သူက ဒီ Chip ကို Kirin 9010 လို့ ဆိုသွားတာပါ။ တကယ်တမ်းမှာတော့ Huawei အပါအဝင် အခြား Chip ထုတ်လုပ်သူတွေဟာ 3nm Chip တွေပြလုပ်ဖို့ ကြိုးစားနေကြတယ်ဆိုပေမယ့်၊ ဒါဟာ အနာဂတ်အတွက် အစီအစဉ်သာဖြစ်ပြီး ဒီနှစ်နှောင်းပိုင်းမှာ မြင်တွေ့ရဖွယ်မရှိပါဘူး။
TSMC ကတော့ 3nm chip တွေကို အလုံးလိုက်အရင်းလိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်မယ့်အချိန်ဟာ ၂၀၂၂ ခုနှစ်ရဲ့ ဒုတိယနှစ်ဝက်လောက်မှာဖြစ်မယ်လို့ ထုတ်ပြန်ခဲ့ဖူးပါတယ်။ ဘာပဲဖြစ်ဖြစ် TSMC ရဲ့ 3nm node ဒါမှမဟုတ် ကုမ္ပဏီကခေါ်တဲ့ “N3” ဟာ အထင်ကြီးစရာတော့ ဖြစ်ပါတယ်။
N3 ဟာ Transistor density တိုးမြင့်လာမှုက အံ့အားသင့်ဖွယ်ရာဖြစ်တဲ့ ၇၀% ထိ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒီနေ့ခေတ် Chipsets တွေမှာတောင် Transistor ပေါင်း ၁၀ သန်းကျော်ရှိနေပြီဖြစ်ပါတယ်။ ခန့်မှန်းချက်တွေအရ node အသစ်ဟာ စွမ်းအင်ချွေတာမှု ၂၅ ကနေ ၃၀% နဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်က ၁၀ ကနေ ၁၅% အထိ တိုးတက်လာမယ်လို့ သိရပါတယ်။
N3 တွေဟာ အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး Transistor တွေကို Chip ပေါ်မှာ ပြည့်သိပ်နေအောင်ထည့်သွင်းထားပေမယ့် ပိုမိုမြန်ဆန်မှာတော့ အမှန်ပဲဖြစ်ပါလိမ့်မယ်။ တစ်ဖက်ကပြန်ကြည့်ရင် Huawei P50 ဟာ Kirin 9010 အသုံးပြုလာမယ်လို့ ကောလာဟလထွက်ထားပေမယ့် သံသယဖြစ်စရာတော့ ရှိနေပါတယ်။
P50 မှာ အသုံးပြုမယ့် Chip ဟာ 3nm chip ဟုတ်တယ်လို့ တရားသေပြောလို့မရနိုင်သေးပါဘူး။ အကြောင်းက TSMC မှာ N4 process လည်းရှိနေပြီး ၂၀၂၂ အစောပိုင်းကာလတွေမှာ အလုံးအရင်းလိုက် ထုတ်လုပ်မယ်လို့ စီစဉ်ထားပါတယ်။ ဒါကြောင့် N3 မတိုင်မီမှာ N4 chipset တွေကို အရင်တွေ့မြင်ရဦးမယ်လို့ ယုံကြည်ရပါတယ်။
Ref: GSM Arena
