Xiaomi ကုမ္ပဏီသည် ၎င်း၏ ၁၅ နှစ်ပြည့် နှစ်ပတ်လည် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်ပွဲတွင် ပထမဆုံး ကိုယ်တိုင်ထုတ်လုပ်ထားသည့် flagship ပရိုဆက်ဆာဖြစ်သော XRING O1 ကို ထုတ်ဖော်ပြသလိုက်ပြီဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ Xiaomi အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော SoC (System on a Chip) ဈေးကွက်အတွင်းသို့ ကြီးမားသောခြေလှမ်းတစ်ရပ် လှမ်းလိုက်ခြင်းပင်ဖြစ်သည်။

Xiaomi's XRING 01 Has The Smallest Die Size For Any Current-Generation 3nm  Chipset, Barely Beating Apple's A18 Pro With Its 109mm² Dimensions;  Dimensity 9400 The Largest SoC

TSMC ၏ ခေတ်မီ 3nm (သုံးနာနိုမီတာ) ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာဖြင့် တည်ဆောက်ထားသည့် အဆိုပါ ပရိုဆက်ဆာ ချစ်ပ်ပြားတွင် ထရန်စစ္စတာပေါင်း ၁၉ ဘီလီယံ ပါဝင်ပြီး 10-core quad-cluster ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။ ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ချက် (benchmark) ရလဒ်များအရ Apple ၏ A18 Pro ပရိုဆက်ဆာကိုပင် ကျော်ဖြတ်နိုင်ခဲ့ကြောင်း သိရသည်။

Xiaomi flexes chip prowess as new XRing O1 bests Apple's A18 Pro in certain  tests | South China Morning Post

Xiaomi ၏ အဆိုအရ XRING O1 သည် 16-core Immortalis-G925 GPU ကို အသုံးပြုထားခြင်းကြောင့် အထူးကောင်းမွန်သော ဂရပ်ဖစ်စွမ်းဆောင်ရည် (GPU performance) နှင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု ပိုမိုသက်သာခြင်း (better energy efficiency) တို့ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်ဟု ဆိုသည်။ Single-core စမ်းသပ်မှုတွင် အမှတ် ၃,၀၀၀ ကျော် ရရှိခဲ့ပြီး AnTuTu စမ်းသပ်မှုတွင် အမှတ်ပေါင်း ၃ သန်းကျော် ရရှိခဲ့သည်။ ဤပရိုဆက်ဆာသည် စမတ်ဖုန်းများအတွက်သာမက AR (Augmented Reality)၊ VR (Virtual Reality) နှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော နည်းပညာထုတ်ကုန်များ (wearable devices) အတွက်ပါ ရည်ရွယ်ထုတ်လုပ်ထားခြင်း ဖြစ်သည်။

ယခုကဲ့သို့ ကိုယ်ပိုင်ချစ်ပ်များ ထုတ်လုပ်လာခြင်းသည် နည်းပညာကုမ္ပဏီများအကြား ကြီးထွားလာနေသော လမ်းကြောင်းတစ်ခုကို ထင်ဟပ်ပြနေသည်။ ဤသို့ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် Xiaomi သည် ပြင်ပမှ ပစ္စည်းပေးသွင်းသူများအပေါ် မှီခိုမှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး မိမိတို့၏ ထုတ်ကုန်ပစ္စည်းများ တည်ဆောက်ပုံနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် ပိုမိုထိန်းချုပ်နိုင်ခွင့် ရရှိမည်ဖြစ်သည်။

Ref : Tech Explorers