Samsung ဟာ မျိုးဆက်သစ် 5nm Chip တွေကို အလုံးအရင်းလိုက် ထုတ်လုပ်ဖို့ စတင်နေပြီဖြစ်ပေမယ့် လက်ရှိ 7nm Chip တွေရဲ့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပေါ်မှာလည်း အာရုံစိုက်ထားဆဲဆိုတာကို တွေ့မြင်ရပါတယ်။ ဒါကြောင့် 7nm chip တွေဟာ 3D stacking ရရှိပြီလို့ သိရပါတယ်။
တောင်ကိုရီးယား နည်းပညာကုမ္ပဏီကြီးဟာ Ultraviolet (EUV) အခြေခံ 7 nanometers (nm) chip တွေမှာ 3D stacking နည်းပညာကို အောင်မြင်စွာနဲ့ အသုံးပြုနိုင်ခဲ့ပြီ ဖြစ်ပါတယ်။ Samsung ဟာ ဒီနည်းပညာကို eXtended-Cube ဒါမှမဟုတ် X-Cube လို့ ခေါ်တွင်တယ်လို့ သိရပါတယ်။
ဒီနည်းပညာအရ Samsung ဟာ Chip မှာရှိတဲ့အလွှာတွေကို ချိတ်ဆက်ဖို့ အပေါက်ငယ်တွေကို အသုံးပြုရတာဖြစ်ပြီး ဒါကို through-silicon via (TSV) လို့ ခေါ်တွင်ပါတယ်။ ဒါဟာ သမားရိုးကျ Semiconductor တွေနဲ့ခြားနားသွားပြီး နေရာလွတ်လည်းပိုရလာသလို စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုလည်း ပိုနည်းလာတယ်လို့ ဆိုပါတယ်။
Samsung အနေနဲ့ ထုတ်ကုန်သစ်ဟာ Data transfer speed ကိုလည်း မြင့်တက်စေလိမ့်မယ်လို့ ထုတ်ဖော်ပြောဆိုခဲ့ပါသေးတယ်။ ဒါ့အပြင် ကုမ္ပဏီအနေနဲ့ Semiconductor နည်းပညာသစ်တွေ ပိုပြီးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေဖို့ ဆက်ပြီးတွန်းအားပေးနေဦးမယ်လို့လည်း ဆိုပါတယ်။ ဒီ နည်းပညာသစ်နဲ့ 7nm EUV chip ကို ဘယ်ထုတ်ကုန်မှာ အရင်ဦးဆုံး မြင်တွေ့ရမလဲဆိုတာတော့ ထုတ်ဖော်ပြောဆိုခြင်း မရှိသေးပါဘူး။
Ref: Gizmochina
