လက်ရှိ Android Flagship ဖုန်းတွေမှာ ပါဝင်လာတဲ့ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Chipset ဟာ Samsung ကနေ ထုတ်လုပ်ထားတဲ့ Chip ကိုအသုံးပြုထားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ပိုင်းမှာ တခြားသော Flagship Chipset တွေနဲ့ ပြိုင်ဆိုင်နေရတာဖြစ်ပါတယ်။ ဒါတင်မဟုတ်သေးဘဲ ယခင် TSMC ကနေ ထုတ်လုပ်ပေးထားတဲ့ Snapdragon Flagship Chipset တွေနဲ့ ယှဥ်ရင်လည်း ပိုပြီး အပူထွက်ရှိမှုများနေတယ်ဆိုပြီး ဝေဖန်ခံနေရတာဖြစ်ပါတယ်။
ပြီးခဲ့တဲ့ရက်ပိုင်းတုန်းက Snapdragon 8 Gen 1 Chipset ထက် MediaTek ကနေ ထုတ်လုပ်ထားတဲ့ Flagship Chipset ဖြစ်တဲ့ Dimensity 9000 ရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်က ပိုကောင်းနေတယ်ဆိုပြီး အစောပိုင်း Benchmark တွေမှာ မြင်တွေ့ခဲ့ရပါတယ်။ ဒါကြောင့် ဒီနှစ်မှာ Qualcomm ထက်တောင် MediaTek က ပိုအသာရနေတယ်လို့ ပြောရမှာပါ။
အခုလည်း MediaTek ရဲ့ နောက်ထပ် Dimensity Chipset တစ်ခုကလည်း Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Chipset ထက် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းနေတယ်ဆိုပြီး သတင်းထွက်ပေါ်လာပါပြီ။ အဆိုပါ Chipset ကတော့ MediaTek Dimensity 8100 Chipset ဖြစ်တယ်လို့ သိရပါတယ်။
အစောပိုင်းထွက်လာတဲ့သတင်းတွေအရ Dimensity 9000 Chipset ကို အသုံးပြုထားတဲ့ realme GT Neo 3 ဖုန်းဖြစ်တဲ့ Codename RMX3562 ရဲ့ Geekbench Benchmark ရလဒ်တွေအရတော့ Single-core 965 Points နဲ့ Multi-core 4071 Points တွေရရှိခဲ့တာဖြစ်ပါတယ်။ Snapdragon 8 Gen 1 အနေနဲ့ကတော့ Multi-core Score အနေနဲ့ 3800 Points ဝန်းကျင်ပဲရှိနေတာပါ။ ဒါပေမယ့်လည်း Snapdragon 8 Gen 1 မှာ အသုံးပြုထားတဲ့ Cortex-X1 Core ကြောင့် Single-core မှာတော့ 1200 Points ဝန်းကျင်နဲ့ အသာရရှိထားပါသေးတယ်။
ဘာပဲဖြစ်ဖြစ် အခုလိုမျိုး Samsung ကနေ ထုတ်လုပ်ထားတဲ့ Chip ကို အခြေခံထားတဲ့ Snapdragon 8 Gen 1 ဟာ ဝေဖန်မှုတွေခံနေရတာကြောင့် လာမယ့် ၂၀၂၂ နှစ်လယ်ပိုင်းမှာ TSMC ကနေ 4nm Architecture ကို အခြေခံပြီး Snapdragon 8 Gen 1 Plus Chipset အသစ်ကို ထပ်မံမိတ်ဆက်သွားဖို့ စီစဥ်နေပြီဖြစ်ပါတယ်။
Ref – Gizmo China
