ထိုင်ဝမ်အခြေစိုက် ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး Semiconductor ထုတ်လုပ်တဲ့ ကုမ္ပဏီ TSMC ဟာ အမေရိကန်အခြေစိုက် Circuit Designer ဖြစ်တဲ့ Broadcom နဲ့ မိတ်ဖက်အဖြစ် ပူးပေါင်းလိုက်တယ်လို့ သိရပါတယ်။ ကုမ္ပဏီနှစ်ခုပူးပေါင်းရတဲ့အကြောင်းရင်းဟာ နောက်ဆုံးပေါ် 5nm process chip တွေဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာဖို့အတွက်လို့ သိရပါတယ်။
TSMC ရဲ့ကြေညာချက်အရ ကုမ္ပဏီနှစ်ခုပူးပေါင်းခြင်းဟာ 5nm process နည်းပညာကိုထောက်ပံ့တဲ့ Chip-on-wafer-on-Substrate (CoWoS) circuitry တွေ ပိုပြီးတိုးတက်စေဖို့လို့ သိရပါတယ်။ ဒါကြောင့် ကုမ္ပဏီနှစ်ခုရဲ့ ပူးပေါင်းမှုမှာ 5nm chipset တွေရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်က ဘယ်လောက်ထိ မြင့်တက်လာမလဲဆိုတာ စိတ်ဝင်စားစရာပါ။
ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုအနေနဲ့ TSMC ဟာ Broadcom အတွက် IC packaging ကနေ Pure wafer foundry service အထိ အလုံးစုံကို ပြုလုပ်ပေးရမှာ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒီနောက်မှာတော့ Apple, Qualcomm, AMD နဲ့ Huawei တို့လို နည်းပညာကုမ္ပဏီကြီးတွေကမူလ 5nm နည်းပညာကို သုံးစွဲရမှာ ဖြစ်ပါတယ်။
အခုအချိန်မှာတော့ 7nm ထုတ်လုပ်မှုက အကြီးအကျယ်အလုပ်ဖြစ်နေပြီး နောက်ဆုံးထုတ်လုပ်မှုလည်း ဖြစ်နေပါတယ်။ 5nm နဲ့ 3nm process တွေကတော့ ပိုပြီးတော့ ရှုပ်ထွေးတဲ့လုပ်ငန်းစဉ်တွေဖြစ်တာကြောင့် ဒီနည်းပညာကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်အောင် ပြုလုပ်ဆဲ ကာလလို့ဆိုရမှာပါ။
ပူးပေါင်းလိုက်တဲ့ရလဒ်အဖြစ် မျိုးဆက်သစ် TSMC chip တွေဟာ Bandwidth ထောက်ပံ့မှု 2.7 terabytes per second အထိ ရှိလာမှာ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒါကြောင့် ပြီးခဲ့တဲ့ ၂၀၁၆ ခုနှစ်တုန်းက ရရှိခဲ့တဲ့ CoWoS Solution ထက် ၂.၇ဆ ပိုမြန်မှာလည်း ဖြစ်ပါတယ်။
Ref: Gizmochina
